| カテゴリ | 詳細 |
|---|---|
| レーザーシステム | |
| レーザータイプ | ダイオード励起固体レーザー（Nd:YVO₄） |
| 波長 | 354.7 nm |
| レーザーパワー | 1000 / 2000 / 3000 mW |
| 再コーティングシステム | |
| コーティング方法 | 真空吸着コーティングによるインテリジェントな位置決め |
| 通常の層厚 | 0.1 mm |
| ラピッドプロトタイピングの層厚 | 0.1～0.15mm |
| 高精度層厚 | 0.05～0.1mm |
| 光学式および走査システム | |
| スポットサイズ（直径 @ 1/e²） | 0.10～0.50mm |
| 走査式検流計 | 高速走査ガルバノメーター |
| 部品スキャン速度 | 6.0 m/s（推奨） |
| パーツジャンプ速度 | 10.0 m/s（推奨） |
| 参照ビルドレート | 50～140g/時 |
| エレベーターシステム | |
| 繰り返し位置決め精度 | ±0.01 mm |
| 昇降モーター | 高精度ステッピングモーター |
| リファレンスプラットフォーム | 大理石製基準台 |
| 樹脂消費税 | |
| 標準容量 | 約115L @ 300mm（Z軸） |
| ボリュームを構築する | 500 mm (X) × 500 mm (Y) × 300 mm (Z) |
| 最大部品重量 | 60 kg @ 300 mm (Z軸) |
| 感光性樹脂 | ZR680（ファインホワイト）、ZR710（タフホワイト）、ZR820（高透明度） |
| ソフトウェア | |
| ネットワークの種類 | イーサネット、TCP/IP、IEEE802.3 |
| 制御ソフトウェア | iSLA（ZERO 5.0）製造ソフトウェア |
| データ処理ソフトウェア | 3Dレイヤー |
| データインターフェース | CLIファイル、SLCファイル、STLファイル |
| 設置条件 | |
| 電源 | 220V (±10%) AC 50/60Hz、単相、5/10A |
| 周囲温度 | 20～26℃ |
| 相対湿度 | 40%未満、非結露 |
| 機器の寸法 | 1.10m（幅）×1.08m（奥行）×1.80m（高さ）（コンピュータースタンドを除く） |
| 機器の重量 | 約600kg |
| 保証 | |
| レーザー光源 | 5000時間または12ヶ月（いずれか早い方） |
| 機械全体 | 設置日から12ヶ月 |
> ご注意：仕様は予告なく変更される場合があります。 Forgecise 最新の技術データを代表するものです。
積層造形能力を向上させるには iSLA550Lite高速性、高精度、大規模生産に対応するために設計された、堅牢な産業用ステレオリソグラフィー（SLA）3Dプリンターです。自動車、航空宇宙、家電製品などの要求の厳しい用途向けに設計されており、高度な光学技術とインテリジェントなソフトウェアを組み合わせることで、優れた表面仕上げと寸法安定性を実現します。
主な特徴と利点：
- 先進的なUVレーザーシステム： ダイオード励起固体素子を搭載 Nd:YVO₄レーザー （波長354.7nm）で、1000mW、2000mW、3000mWの出力構成が用意されています。これにより、複雑な形状でも迅速な硬化と優れた解像度を実現します。
- インテリジェント再塗装技術： 当社独自の 真空吸着コーティングによるスマートポジショニング このシステムは樹脂の均一な分布を保証します。積層厚は、標準（0.1mm）、ラピッドプロトタイピング（0.1～0.15mm）、高精度（0.05～0.1mm）から選択でき、造形時間と表面品質を最適化できます。
- 巨大な構築ボリューム： 広々とした空間で 500mm（X）×500mm（Y）×300mm（Z） 標準的な樹脂槽の容量は約115Lで、 iSLA550Lite 大型部品や大量バッチ印刷も容易に処理でき、最大部品重量は60kgまで対応します。
- 高速スキャンと高精度： 高速ガルバノメーターを搭載したこのシステムは、部品スキャン速度が 6.0 m/s そしてジャンプ速度は 10.0 m/sその結果、基準ビルドレートは 50～140 g/h. 大理石の基準プラットフォームと高精度ステッピングモーターにより、繰り返し位置決め精度が保証されます。 ±0.01mm。
- 多様な素材との互換性： 完全互換 Forgecise ZR680（ファインホワイト）、ZR710（タフホワイト）、ZR820（高透明度）などの特殊な感光性樹脂は、多様な機能要件に対応します。
産業グレードの信頼性
工場環境向けに設計された Forgecise iSLA550Lite 20～26℃の温度範囲と低湿度条件下で安定して動作します。迅速なプロトタイピングを大規模に展開したい企業にとって理想的なソリューションです。
